ドイツの化学・消費財メーカー ヘンケルの日本法人ヘンケルジャパン株式会社（本社：東京都品川区 社長：浅岡 聖二）のエレクトロニクス事業部ならびにインダストリアル事業部は、「N-PLUS WEB展示会」（会期:2021年12月1日～2022年2月28日）に出展します。自動化によるトータルコストダウンを可能とする「スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤」や「長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料」を展示します。
2021/12/08 東京
ヘンケルジャパン、N-PLUS WEB展示会に出展～接着・接合・ファスニング展／サーマルマネジメント・EMC対策展～
接着・接合・ファスニング展 出展内容
スマートデバイス用両面テープ代替構造用接着剤
ヘンケルジャパン株式会社
エレクトロニクス事業部ブースURL:
スマートフォン、タブレット、PC等の筐体の接合用として採用実績があるLOCTITE（ロックタイト）反応性ホットメルト構造用接着剤。ウレタンプレポリマーをベースとし、湿気による三次元架橋を形成し再溶融しません。構造用両面テープと比べ接着強度が高く、貼り付け工程の自動化が可能なため両面テープを用いた場合と比べ、生産効率の向上が見込めます。防水性も高く、極細塗布や異形状、段差への塗布にも対応。ブース内の動画でどのような塗布が可能かご確認いただけます。
サーマルマネジメント・EMC対策展 出展内容
長期信頼性に優れる高パフォーマンス熱伝導材料
ヘンケルジャパン株式会社
インダストリアル事業部ブースURL:
電子機器の高熱伝導・長期信頼性を実現し、自動化によるトータルコストダウンを可能にするヘンケルの熱マネジメント材料。熱伝導接着剤（テープ／フィルム／液状）、熱伝導材料（薄型パッド／ギャップ充填材料／フェーズチェンジ材料／グリース）、熱伝導低圧成形材料と幅広いラインナップを取り揃え、熱管理における様々な要求事項に対応します。各種材料の特長はブース内資料・動画にて紹介します。
【展示会概要】
名称：N-PLUS WEB展示会
接着・接合・ファスニング展およびサーマルマネジメント・EMC対策展
会期：2021年12月1日（水）～2022年2月28日(月)
主催：高機能化推進協議会
概要：素材から加工技術、校正要素である部品、製品までを網羅した“ものづくりの複合展”
公式サイトURL：https://www.n-plus.biz/
新規来場登録URL：https://a-tex.eventos.tokyo/web/portal/418/event/2648/users/register/
ログイン画面URL：https://a-tex.eventos.tokyo/web/portal/418/event/2648/users/login/
※来場には上記来場登録が必要となります。登録方法などの詳細は上記ページにてご確認ください。
【推奨環境：対応ブラウザ】 Windows：Chrome、Edge / Mac：Chrome、Safari
