ヘンケル、新しいギャップフィラー BERGQUIST GAP FILLER TGF 2900LVOを発売：設計に更なる自由度を

現代の車は先端エレクトロニクスへの依存度を増しており、メーカーは制御モジュールなどの主要車載電子部品を効率よく経済的に組み立てられる信頼性の高いソリューションを必要としています。ヘンケルの接着技術事業部門は自動車OEMや部品メーカーのパートナーとして、この需要を満たすために先進材料のポートフォリオの拡大を図っています。今回発売するのは、幅広い電子部品組立用途に最適化された新たな液状サーマルギャップフィラーです。

BERGQUIST（バークィスト）GAP FILLER（ギャップフィラー）TGF 2900LVOは、広範な電子部品の組立に適したシリコーン樹脂系2液性室温硬化型ギャップフィラーです。BERGQUIST GAP FILLER TGF 2900LVOは低揮発ガス特性を有しており、シロキサンガスの発生が問題となる用途に最適です。

塗布ラインの厚みを極薄にできるため、困難な条件での放熱や熱移動を最適化できる汎用的で優れたソリューションとなります。BERGQUIST GAP FILLER TGF 2900LVOは、ショットの安定性の高い塗布が容易であり、高スループット生産に非常に適しています。

ヘンケル製品開発部長のBart Van Eeghemは、「ヘンケルの新世代ギャップフィラーとなるTGF 2900LVOは、自動車制御モジュールでの最適解となる優れた性能を示します。TGF 2900LVOが極薄の塗布ラインを可能にしたことで絶えず進化しているモジュール設計において多様なソリューションを見い出すことができ、同時にシステムの全体的な熱抵抗率を下げることができます。」「今回のヘンケル新製品はお客様のニーズにしっかりとお応えします。その汎用性と可使時間の長さから、サプライチェーンの複雑さが緩和され、プロセスの加工性と柔軟性も向上します」と説明しています。

ヘンケル熱マネジメントソリューションの詳細は、henkel-adhesives.com/de/en/products/thermal-management-materials.htmlより閲覧いただけます。

※本プレスリリースは、2023年1月16日にドイツ・ヘンケル本社が発表したプレスリリースの日本語訳版です。本プレスリリースは英語が原本であり、その内容・解釈については英文プレスリリースが優先します。