ヘンケルジャパン、第38回 ネプコンジャパンにて
半導体・電子部品向け最新の材料・テクノロジーを一挙公開

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LOCTITE®高熱伝導ダイアタッチペースト【新製品／開発品展示有】
ラミネートとリードフレームの両方のワイヤボンディングパッケージ要件に対応するため、ダイパッド比の向上、より薄いボンドライン、高温耐性、強固な接着性など、さまざまなワイヤボンディング要件に対応する高熱伝導ダイアタッチペースト（プレッシャーレスおよびプレッシャーアシストシンタリングペースト）を開発、日本初展示します。

LOCTITE®ダイアタッチフィルム【新製品／開発品展示有】
ヘンケルのダイアタッチフィルムはパッケージの小型化と薄型化（高密度化）に貢献、各種パッケージに優れた信頼性をもたらし、プロセスを簡素化します。導電性・非導電性の両方のラインアップを取り揃えています。

LOCTITE® アンダーフィル材【新製品展示有】
豊富な市場実績をもつヘンケルのアンダーフィル材は、多数の電子部品の製造工程で使用されています。繊細な構成部品の熱サイクル性能を向上させ、はんだ接合部を安定化・強化します。

LOCTITE®イメージセンサーパッケージ用封止材・ダイアタッチ材【開発品展示有】
イメージセンサーの大型化に伴い課題となる、センサーの反り防止や信頼性の向上に貢献する封止材・ダイアタッチ材を展示します。

コンシューマーデバイス向けテクノロジー

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LOCTITE® カメラモジュール用デュアルキュア接着剤
歩留まり向上に貢献するUV+熱硬化のデュアルキュア接着剤を展示します。

TOFセンサーモジュール向け接着剤
高放熱タイプやTOFセンサーモジュールに使用される材質に高い接着強度を発揮する接着剤を展示します。

ディスプレイ表面コーティング材【新製品展示有】
ディスプレイ表面コーティングInvisiPrint®は、指紋を見えにくくすることで画面の視認性向上に貢献します。また、環境負荷物質であるフッ素化合物（PFAS）を使用していません。

BERGQUIST® サーマルインターフェース材料
ヘンケルのBERGQUIST®GAP FILLER は、 2 液常温硬化タイプの熱伝導性ギャップ充填材料です。ディスペンサーで塗布できるため形状自由度が高く、組立時にスムーズに濡れ拡がるため、部品や基板に負荷がかからず、応力が発生しません。常温放置または加熱により硬化した後は低弾性の熱伝導性ポリマーとなり、エアギャップの無い高効率の熱インターフェースを提供します。

LOCTITE®ポリウレタン系（PUR）反応性ホットメルト構造用接着剤
ヘンケルは、幅広いイノベーションポートフォリオを生かして、環境に配慮したエレクトロニクス業界向け製品初のバイオベースポリウレタン系（PUR）反応性ホットメルト構造用接着剤を開発しました。ヘンケルの反応性ホットメルト接着剤を利用することにより、廃棄物の削減、製造プロセスの自動化・簡易化、トータルコストの低減及びサステナビリティへの貢献が可能です。

データセンター/EV充電設備向けテクノロジー

LOCTITE®/ BERGQUIST® フェーズチェンジ材料【新製品展示有】
IGBT・PCプロセッサーなどグローバルに豊富な実績を持ち、優れた熱性能をもたらす画期的なフェーズチェンジサーマルインターフェース材料（PCTIM)です。薄いボンドラインとごく低圧及び高圧での低サーマルインピーダンスによってストレスを最小限に抑えながら優れた熱性能を発揮します。

BERGQUIST®高機能サーマルインターフェース材料【新製品展示有】
ヘンケルの高性能サーマルインターフェース材料BERGQUIST®GAP PADおよびGAP FILLERを展示します。

LOCTITE®基板・部品用防湿コーティング剤
LOCTITE®のコンフォーマルコーティング剤は、無溶剤、速硬化が特長の環境に優しい材料です。

LOCTITE®熱伝導性ポッティング材【新製品展示有】
高圧機器の注型、電気・電子部品の封止に最適な優れた熱伝導性と絶縁性を有した注型樹脂です。

TECHNOMELT® ホットメルトモールディング
低温、低圧で成形ができるため、繊細な電子部品へダメージを与えません。また、3つのプロセスでモールドが部品を確実に保護し、製品の生産性と信頼性向上に貢献します。

LOCTITE®/ SONDERHOFF 液状ガスケットシール剤
成形ガスケットに代わるシール剤です。液状であるため、自動化ラインに対応可能で、量産部品のシール剤として適しています。

セミナー

パワーデバイス＆モジュール 最新技術フォーラム

【講演タイトル】
パワー半導体向け高熱伝導性ダイアタッチ材について

日時： 2024年1月24日（水）14:00 - 14:30
会場：東6ホール 特設フォーラム会場
演者：ヘンケルジャパン株式会社エレクトロニクス事業部 Country Manager 加藤竜伸
内容：パワー半導体のチップと基板の接続（ダイアタッチ）に求められる高い熱伝導性を持つヘンケルの高熱伝導性ダイアタッチ材を紹介します。

ヘンケルジャパンブース内セミナー

ヘンケルジャパンブース内で各種テクノロジーをセミナー形式でご紹介します。

• 高熱伝導ダイアタッチ材
• イメージセンサーパッケージ用材料
• カメラモジュール用デュアルキュア接着剤
• ディスプレイ表面コーティング材
• ホットメルトモールディング
• 高熱伝導シリコーンフリーGAP PAD
• 相転移型サーマルインターフェース（シート型） 他

ヘンケルジャパンブース詳細

ヘンケルジャパンブース番号：E34-38 （東4 ホール）